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格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议
  
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Gexin和Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议,以满足5G,物联网和数据中心市场的增长需求

该协议确保300毫米晶圆的大批量供应,

在许多快速增长的细分市场中支持广泛的客户应用程序

中国北京,2019年6月11日 - GLOBALFOUNDRIES和Soitec今天宣布,他们已签署了一系列300mm绝缘体上硅(SOI)晶圆的长期供应协议。该协议将确保SOI晶圆的大批量供应,以满足电网客户不断增长的差异化平台需求,如绝缘体上RF(RF-SOI),完全耗尽的绝缘体上硅(FD-SOI)和硅光子学。这批即时协议基于双方现有的密切合作伙伴关系,并将确保在未来几年内批量生产最先进的SOI晶圆。

通过两家公司的联合领导和推广,RF-SOI解决方案目前100%用于当今的智能手机。 FD-SOI已成为经济高效,低功耗器件的标准技术之一,并广泛应用于大批量消费电子产品,物联网以及汽车接近感应的关键安全解决方案。对于未来数据中心,下一代5G通信和光网络的通信基础设施的大规模增长,硅光子技术可以提供有效的解决方案来满足增长需求。

核心业务部高级副总裁Bami Bastani表示:“电网正在提供高度差异化的业界领先技术,这些技术也投资于5G,物联网,数据中心和汽车应用。我们与Soitec建立了重要的合作伙伴关系。长期协议代表了我们确保稳定供应超低功耗,高性能SOI解决方案的决心,以满足这些具有吸引力的市场中客户快速增长和前所未有的需求。“

Soitec首席执行官Paul Boudre表示:“在提供差异化SOI解决方案方面,核心行业正在引领潮流,从而扩大了对Soitec优化基板的需求。基于双方良好的长期合作关系,我们建立了需求容量规划满足日益增长的SOI需求。“

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关于Soitec

法国Soitec半导体公司是创新半导体材料设计和制造的全球领导者,凭借其独特的技术和半导体专业知识为其电子和能源市场提供服务。 Soitec在全球拥有3,000多项专利,可在不断创新的基础上满足客户对高性能,低功耗和低成本的需求。 Soitec在欧洲,美国和亚洲设有制造工厂,研发中心和办事处。 Soitec和Smart Cut是Soitec Corporation的注册商标。

关于网格核心

GF是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最具启发性的技术公司提供独特的设计,开发和制造服务。其创新的知识产权和多功能产品组合包括FinFET和FDX。RF和模拟混合信号。随着三大洲全球生产基地的发展,葛新推动了技术和系统的出现,这些技术和系统改变了行业,使客户能够塑造市场。该电网由穆巴达拉投资公司拥有。

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